Chúng tôi điều tra kỹ lưỡng tín dụng nhà cung cấp, để kiểm soát chất lượng ngay từ đầu. Chúng tôi có đội ngũ QC riêng, có thể theo dõi và kiểm soát chất lượng trong toàn bộ quá trình bao gồm sắp tới, lưu trữ và giao hàng. Tất cả các bộ phận trước khi giao hàng sẽ được thông qua Bộ QC của chúng tôi, chúng tôi cung cấp bảo hành 1 năm cho tất cả các bộ phận chúng tôi cung cấp.
Thử nghiệm của chúng tôi bao gồm:
- Kiểm tra trực quan
- Kiểm tra chức năng
- Tia X
- Kiểm tra độ hàn
- Decapsulation cho xác minh chết
Kiểm tra trực quan
Sử dụng kính hiển vi soi nổi, sự xuất hiện của các thành phần để quan sát toàn diện 360 °. Trọng tâm của tình trạng quan sát bao gồm bao bì sản phẩm; loại chip, ngày, đợt; nhà nước in và đóng gói; sắp xếp pin, coplanar với mạ của trường hợp và như vậy.
Kiểm tra trực quan có thể nhanh chóng hiểu được yêu cầu đáp ứng các yêu cầu bên ngoài của các nhà sản xuất thương hiệu ban đầu, các tiêu chuẩn chống tĩnh điện và độ ẩm, và cho dù được sử dụng hay tân trang.
Kiểm tra chức năng
Tất cả các chức năng và tham số được kiểm tra, được gọi là kiểm tra chức năng đầy đủ, theo thông số kỹ thuật ban đầu, ghi chú ứng dụng hoặc trang web ứng dụng khách, chức năng đầy đủ của các thiết bị được kiểm tra, bao gồm các tham số DC của kiểm tra, nhưng không bao gồm tính năng tham số AC phân tích và xác minh một phần của kiểm tra không số lượng lớn các giới hạn của các tham số.
Tia X
Kiểm tra bằng tia X, truyền qua các thành phần trong quan sát toàn diện 360 °, để xác định cấu trúc bên trong của các thành phần được kiểm tra và trạng thái kết nối gói, bạn có thể thấy một số lượng lớn các mẫu được thử giống nhau hoặc hỗn hợp (Hỗn hợp) các vấn đề phát sinh; ngoài ra, họ có các thông số kỹ thuật (Bảng dữ liệu) với nhau hơn là để hiểu tính chính xác của mẫu được thử. Trạng thái kết nối của gói kiểm tra, để tìm hiểu về chip và kết nối gói giữa các chân là bình thường, để loại trừ khóa và dây ngắn được ngắn mạch.
Kiểm tra độ hàn
Đây không phải là một phương pháp phát hiện giả vì quá trình oxy hóa xảy ra tự nhiên; tuy nhiên, đây là một vấn đề quan trọng đối với chức năng và đặc biệt phổ biến ở vùng khí hậu nóng ẩm như Đông Nam Á và các quốc gia phía Nam ở Bắc Mỹ. Tiêu chuẩn chung J-STD-002 xác định các phương pháp thử nghiệm và các tiêu chí chấp nhận / từ chối đối với các thiết bị thông qua lỗ, bề mặt và các thiết bị BGA. Đối với các thiết bị gắn trên bề mặt không phải là BGA, thiết bị nhúng và giao diện được sử dụng và thử nghiệm tấm gốm trên giấy dùng cho các thiết bị BGA gần đây đã được tích hợp vào bộ dịch vụ của chúng tôi. Các thiết bị được phân phối trong bao bì không phù hợp, bao bì chấp nhận được nhưng trên một năm tuổi hoặc hiển thị ô nhiễm trên các chân được khuyến nghị để kiểm tra độ hàn.
Decapsulation cho xác minh chết
Một thử nghiệm phá hủy loại bỏ vật liệu cách nhiệt của thành phần để tiết lộ khuôn. Chết sau đó được phân tích để đánh dấu và kiến trúc để xác định khả năng truy nguyên và tính xác thực của thiết bị. Công suất phóng đại lên tới 1.000 lần là cần thiết để xác định các dấu hiệu chết và dị thường bề mặt.
